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high density interconnection

  • 产品特点
  • 应用领域
  • 用增层法 (build up process) 及微盲孔 (micro-via) 所制造的多层板,以实现高密度布线的特征

  • 微孔设计(孔径<0.15mm),布线密度高(接点密度 >130 点/平方英吋,线路分布密度 >117 点/平方英吋)

  • 量产最小线宽/间距 40/40um,样品线路可达 30/30um

  • 迭构变化多样,4~14 层均可加工(含 any-layer),加工板厚 0.25~2.1mm

  • 原材料选择多样化,以无卤素环保材料为主

  • 用增层法 (build up process) 及微盲孔 (micro-via) 所制造的多层板,以实现高密度布线的特征

  • 微孔设计(孔径<0.15mm),布线密度高(接点密度 >130 点/平方英吋,线路分布密度 >117 点/平方英吋)

  • 量产最小线宽/间距 40/40um,样品线路可达 30/30um

  • 迭构变化多样,4~14 层均可加工(含 any-layer),加工板厚 0.25~2.1mm

  • 原材料选择多样化,以无卤素环保材料为主

honesty, responsibility, innovation,
excellence, and interest